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牧德指出，依據產品組合不同，每季的毛利率略有消長，但這幾年都穩定維持在60%以上，牧德不需透過削價競爭，靠核心技術領先其他對手，取得主導市場的優勢，是產品能維持高毛利的關鍵所在，今年的策略依然不變。
印刷電路板（PCB）產業前百大企業約有9成是牧德長期合作的客戶，半導體（封裝及COF）一線大廠也多為牧德客戶。牧德表示，2017年前3大客戶占營收43.75%，2018年占51.46%，至2019年第1季占65.34%。值得一提的是，今年第1季半導體營收超越軟板，國際市場也比去年同期大幅成長。
展望2019年，牧德看好PCB、半導體COF應用的檢測，加上潛在市場的機會，為成長注入動能。（編輯：張良知）1080417
