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晶片封測需求回升 日月光第2季看增15%

中央社 財經 / NOWnews
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中央社

2019-04-30 18:19:11

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)日月光投控第2季晶片封測需求回升,5G基地台晶片看旺,第2季可回溫,今年逐季成長可期,法人估日月光投控第2季業績可望季增15%。

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日月光投控今天下午舉行法人說明會,財務長董宏思表示,第2季包括手機、伺服器、筆記型電腦等晶片封測需求回升,5G基地台晶片訂單需求看佳,預期第2季業績可回溫,今年可望逐季成長。

法人預估,日月光投控第2季業績回升,可望季增約15%,有機會優於去年同期,主要受惠IC封測訂單需求回溫。不過電子代工(EMS)業務可能還受庫存調整因素牽動,但EMS毛利率可望回升。

對於蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)達成專利訴訟和解,董宏思認為,這對日月光投控有正面助益。此外,集團今年在系統級封裝(SiP)業績可望繼續成長,扇出型封裝貢獻也可持續穩增。

法人預估,SiP封裝在日月光投控電子代工服務(EMS)的業績比重約4成多。(編輯:張良知)1080430

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