精測深耕衛星通訊電路板 估2020年量產

精測深耕衛星通訊電路板 估2020年量產

中央社

calendar_today2019-05-10 11:08:49

中央社 財經 / NOWnews
中央社 財經 / NOWnews
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)中華精測衛星通訊印刷電路板(PCB)預計今年完成產線建置,2019年小量生產,2020年進入量產。法人預估精測第2季業績季增上看30%。
我是廣告 請繼續往下閱讀
展望今年全球半導體市場,精測在致股東報告書中表示,除了車用電子與物聯網外,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用將推升半導體需求。
精測除了在智慧型手機應用處理器(AP)測試板市場約7成以上市占率外,也長線布局包括網通晶片、車用電子等測試,並開發新產品探針卡。

此外封裝測試技術演進,由晶片封裝後檢測提前至晶圓階段,增加測試卡的質量要求,也是精測未來成長動力來源。

為降低單一產業及客戶集中風險,精測持續規劃生產衛星通訊PCB 所需資本支出,預計今年完成產線建置,2019年小量生產,2020年進入量產。

精測指出,持續與客戶洽談協商,除了布局大型PCB板外,也討論是否生產較小的PCB板,目前還是以衛星通訊板為主,洽談技術規格。

面對美中貿易摩擦、半導體產業景氣嚴峻、全球經濟趨緩狀況,精測指出持續研發技術、強化經營管理,維繫企業競爭力,也加強掌握外部競爭環境、法規環境與總體經營環境。

展望今年營運表現,法人指出精測第1季和第4季處於相對季節性淡季,第2季可明顯回溫,預估第2季業績可較第1季成長10%到30%。不過今年精測業績恐出現歷年以來首次下滑。
精測將於6月6日召開股東會,董事會規劃配發股東每股新台幣10元現金股利。精測去年全年合併營收32.79億元,去年淨利7.16億元,每股稅後純益21.84元。精測去年獲利和每股純益來到歷史次高。(編輯:林興盟)1080510
關鍵字

    延伸閱讀

    • 賣場直擊!「這款酒」復刻版掀掃貨潮 民眾敲碗:快補貨
    我是廣告 請繼續往下閱讀

    NOW民調中心

    我是廣告 請繼續往下閱讀