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文中提到，為了解決晶片荒，美國政府似乎決定在非常時期實施非常手段，要求晶片製造商交出機密資料，以提高透明性、找出瓶頸所在。資料內容包括客戶清單、庫存狀態以及未來的生產計畫。文中指出，基於事態嚴重，不難看出為什麼美國政府要考慮採取激烈的手段，但是美國政府的這種干預恐怕是徒勞無功。
漢伯理指出，不論是全球最大的晶片製造商台積，還是其他半導體大廠，都不會想要向蘋果透露能提供多少產能，否則美國政府可能要求他們把產能挪給別家。而這也可能會牽扯到競爭法的問題，因為倘若汽車製造商能看到所有數據，就可能聯合起來壓低價格。
因應晶片荒，也讓各家公司無所不用其極。中國代工大廠立訊精密的高階主管表示，現在他們的工作之一，就是從非常規供應商尋找零件，並且與晶片製造商一起試圖說服客戶使用規格略有不同的晶片，以更快速地提供服務。晶片製造商的客戶也做出調整，設法以短期權宜措施應變。
漢伯理表示，以往的生產過程會分割成許多小環節，如今半導體公司意識到，這種做法雖然可能最具成本效益，但也更容易受到干擾。漢伯理預測，未來半導體產業會透過併購加速垂直整合，其中鴻海旗下富士康投資入股的2間晶片製造商就是一個例子。
業者也正努力追查，自家產品的電子零組件的來源為何，來達到當時美國政府所尋求的透明度。另一方面， 晶片荒更有動機讓生產足跡避免過度集中在同一個國家，而這也可能在不經意之間，為美中供應鏈脫鉤推波助瀾。
不過要排除過去一年出現的大規模短缺重新上演，可能需要採取更激進的方法。高盛亞太區首席經濟學家迪安竹（Andrew Tilton）表示，根本的問題是在於半導體產業結構過度集中化，且需要多年投資，對於需求呈V型波動的反應緩慢。迪安竹認為，理論上，複製供應鏈和建立剩餘產能是有幫助的，但那所費不貲，且需要花上時間。
