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關於今年半導體景氣，董事長劉德音表示，受惠5G、HPC（高效運算）等需求暢旺，有許多來自IC設計與IDM的訂單，今年仍會是很好的一年，而台積電表現將優於同業。
總裁魏哲家則說，5G、HPC將是未來幾年的趨勢，今年全球不含記憶體的半導體市場產值將年增9%，晶圓代工市場年增約20%，而台積電代工產能今年全年依舊緊俏，帶動全年美元營收將年增25%至29%，優於同業平均成長水準、續創新高。
成熟製程部分，台積電看好28奈米製程長期將受許多需求影響，因此將在南京廠、台灣及日本等地擴充28奈米產能。先進製程部分，3奈米將在今年下半年量產，強調3奈米量產後首年會有更多產品設計定案，至於強化版的3奈米（N3E）量產時間將在3奈米量產一年後。
另外，針對有法人關心在歐洲設廠？且是否跟台積電與日本索尼半導體組成日本子公司設廠一樣都是合資？劉德音回應目前仍是非常初期的評估階段，並重申台積電海外設廠有很多考量，但最重要的是客戶需求。至於是否採合資？劉表示日本子公司是特殊狀況，主要是日本有非常大的客戶，合資有助於台積電加速學習曲線。
