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Nabila Popal指出，透過中國這個全球最大市場需求減少並收緊已經受到挑戰的供應鏈的瓶頸，中國封控政策同時打擊了全球需求和供應。因此，許多原始設備製造商削減了今年的訂單，包括蘋果和三星。然而，蘋果似乎成為受影響最小的供應商，因為其對供應鏈的控制力更強，而且高價部分的大多數客戶受通貨膨脹等宏觀經濟問題的影響較小。除非出現任何新的挫折，預計今年底這些挑戰最終會緩解，2023年市場將以5%的成長復甦。
IDC全球半導體團隊研究總監Phil Solis則說，持續的半導體供應問題將在2022 年下半年緩解。在SoC（系統單晶片）方面，4G SoC供應一直緊張，但市場繼續向5G SoC轉移。更大的問題是PMIC（電源管理IC）、顯示驅動器和分立獨立Wi-Fi晶片等零組件供應吃緊。這些使用新製程技術製造的半導體的產能正在增加，並且正在製造更新版本的Wi-Fi晶片。與此同時，需求正在下降。結合起來，這些供需變化將使市場更加平衡。
從區域來看，預計2022年中歐和東歐的降幅最大，出貨量下降22%。預計中國將下降11.5%或約3800萬台，約佔今年全球出貨量下降的80%。西歐預計將下降1%，而大多數其他地區今年將出現正成長，包括亞太地區（不含日本和中國）的成長3%，是僅次於中國的第二大地區。
預計2022年5G 設備年成長將達25.5%，佔新出貨量的53%，擁有近7億台設備，平均售價（ASP）為608美元。受中國5G產品通路庫存增加和市場預測整體下調的影響，今年的出貨量預期大幅下調。從長遠來看，預計2026年5G的銷量市佔將達到78%，平均售價為440美元。相比之下，4G ASP預計在2022年為170美元，到預測期結束時降至113美元。由於零組件短缺和物流成本的上升，所有設備的ASP在短期內略有增加。但是，從長遠來看，趨勢將保持向下。智慧型手機ASP將從2022年的402美元下降到2026年的366美元。
