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台積電總裁魏哲家博士表示，我們身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。在這令人興奮的轉型與成長之際，我們在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積電的技術領先地位，以及對支持客戶的承諾。
技術論壇主要的技術焦點包括：支援 N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX™技術－台積公司領先業界的 N3 技術預計於 2022 年下半年進入量產，並將搭配創新的 TSMC FINFLEX™架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。TSMC FINFLEX™技術提供多樣化的標準元件選擇，包括3-2 鰭結構支援超高效能、2-1鰭結構支援最佳功耗效率與電晶體密度、2-2 鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。
TSMC FINFLEX™架構能夠精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的晶片上。
N2 技術－台積電N2 技術自 N3 大幅往前推進,，在相同功耗下，速度增快 10到15%，或在相同速度下，功耗降低 25到30%，開啟了高效效能的新紀元。N2 將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積電實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，N2 技術平台亦涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，N2 預計於 2025 年開始量產。
擴大超低功耗平台－台積電於 2020 年技術論壇揭示 N12e 技術，奠基於此項技術的成功，台積電正在開發下一世代 N6e 技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e 將以台積公司先進的 7 奈米製程為基礎，其邏輯密度可望較 N12e多三倍。N6e 將成為公司超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理 IC 解決方案，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
TSMC-3DFabric™ 三維矽晶堆疊解決方案－台積電展示客戶所推出的兩項突破性創新，各應用系統整合晶片堆疊(TSMC-SoIC™)解決方案：
1. 全球首顆以 TSMC-SoIC™為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上(Chip-on-Wafer, CoW)技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。
2. 創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer, WoW)技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。支援 CoW 及 WoW 的 N7 晶片已經量產，N5 技術支援預計於 2023 年完成。為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積電3DFabric™ 系統整合服務的需求，全球首座全自動化3DFabric™晶圓廠預計於 2022 年下半年開始生產。
