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台積電總裁魏哲家表示，以專業積體電路製造服務商業模式創立，公司堅信藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的公司都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻，日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積電和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能，共同取得突破。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆博士，如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術，公司能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。想到這種運算能力能夠帶來的所有創新可能，令人感到十分興奮，公司也將和日本3DIC研發中心的夥伴合作，攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。
台積電日本3DIC研發中心主管江本裕表示，公司正見證來自5G和高效能運算相關應用的產業大趨勢所驅動對於半導體的結構性需求提升的現象，需要進一步的技術創新來滿足這一需求。日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術，台積電透過與其進行共同研發，將持續致力於半導體製程創新。同時，公司也能成為3DIC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。
