鴻海佈局化合物半導體 劉揚偉:正擴大車用的競爭優勢

▲鴻海董事長劉揚偉表示,鴻海布局3大新興產業發展,都需要功率與光電半導體推動技術創新,鴻海正建立和擴大車用半導體的競爭優勢。(圖/鴻海提供,資料照片)
▲鴻海董事長劉揚偉表示,鴻海布局3大新興產業發展,都需要功率與光電半導體推動技術創新,鴻海正建立和擴大車用半導體的競爭優勢。(圖/鴻海提供,資料照片)

記者許家禎/台北報導

鴻海研究院於今(15)日再度攜手國際半導體產業協會(SEMI)舉辦「NExT Forum」主題論壇,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉今日致詞時表示,鴻海布局3大新興產業發展,都需要功率與光電半導體推動技術創新,鴻海正建立和擴大車用半導體的競爭優勢。

我是廣告 請繼續往下閱讀
「NExT Forum」主題論壇登場,探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」,本次論壇以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題,特別邀請到英飛凌、德州儀器、穩懋、微軟、聯電、KLA 等國際大廠代表,聚焦在近來備受關注的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體的應用與未來趨勢。

鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉致詞時表示,科技業過去2年歷經非常嚴峻的半導體短缺問題,確保半導體供應鏈安全,已逐漸成為鴻海集團夥伴和電動車客戶的重要需求,而要滿足需求就要創新。

劉揚偉指出,雖然鴻海研究院才成立2年,但有近半個世紀的鴻海集團支持,集團正展望電動車、數位健康及機器人等三大新興產業的發展。而要發展這三大新興產業,都需要功率及光電半導體來推動技術創新,下個月10月18日即將登場的鴻海科技日中,將展示前瞻技術合作的成果。

劉揚偉表示,鴻海正在建立和擴大在車用半導體的競爭優勢,集團已投資碳化矽(SiC)基板製造商盛新材料,他認為未來相關需求會不斷改變,世界也會不斷改變,但對前瞻創新研發的需求不會變。

根據OMDIA調研機構統計數據指出,寬能隙化合物半導體在2021年產值達17.6億美元,預計到2025年將成長到75億美元,規模將成長4倍,是整個半導體市場中成長最快速的領域,而驅動這一切的來源正是汽車電子產品、再生能源、航空以及綠能等應用領域發展。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出,隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展,化合物半導體的重要性也隨之提升,而鴻海也從過去的全球重要晶片採購者,延伸進入研發、供應鏈串連等方面,秉持分享共榮的精神,持續帶動整體產業的轉型發展。「我們希望透過虛擬的整合,串起一條龍。」郭浩中強調,台灣有許多不同的公司,鴻海也希望能透過各種實際行動,讓參與平台的公司能互相支援,提供幫助。

氮化鎵作為低軌衛星、B5G的關鍵元件,包括英飛凌、德州儀器等國際半導體大廠皆分享對於氮化鎵、碳化矽的未來趨勢觀察。而英國半導體材料廠IQE、穩懋、聯華電子、AIXTRON等大廠則會針對氮化鎵的重要技術進行分享。

由於化合物半導體十分依賴智慧製造能力,故研討會中也邀請科磊區域產品行銷經理周發業分享相關檢測技術。希望藉此論壇能串連起大中華區的供應鏈,也讓參與者得以了解國際一線大廠的計畫(Road Map)與技術進展。

鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘已於14日在SEMICON Taiwan 2022的全球汽車晶片高峰論壇中分享 SiC (碳化矽)於車用晶片的應用以及鴻海在該領域的發展;而博世智能駕駛與控制事業部中國區智駕體驗業務單元副總裁馬特也會分享SiC在車用晶片的趨勢。


我是廣告 請繼續往下閱讀
我是廣告 請繼續往下閱讀
app下載