華碩力拼電競手機 新ROG Phone 6D「開孔送風」散熱更強
▲ROG玩家共和國今(19)日推出新款電競手機ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D，為首款採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器，搭配更加強悍的散熱系統。(圖／記者周淑萍攝)
記者周淑萍/綜合報導
華碩再推新款電競手機，ROG玩家共和國今(19)日舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》，推出ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D，為首款採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器，搭配更加強悍的散熱系統，預計明(20)日預購，9/30開賣，有望延續2個月前開賣的ROG Phone 6系列買氣！
ROG Phone首度攜手聯發科，強強聯手推出ROG Phone 6D系列，兩款皆採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器，CPU效能提升5%、GPU效能提升10%，搭載LPDDR 5X RAM的手機，記憶體頻寬增加17%，延遲減少15%，大幅提升資料存取及讀寫速度。
此外，這次有推出更高規版的ROG Phone 6D Ultimate，機身上首創「空氣動力散熱閥」，看似簡單的開孔，但需要有50個零組件組合，不同於之前在機身外散熱，這次直接手機打開來送風進去，裝上「空氣動力風扇6」後，將外部的空氣導入進氣口直送手機內部液態均溫版，散熱表面積增加9倍，僅以基礎風冷模式運作，手機可降溫約10°C，散熱效率提升20%。空氣動力風扇6另推出適用ROG Phone 5及ROG Phone 5s系列版本，10/7開賣。
ROG Phone 6D系列擁有全新「六層散熱設計」，因應不同遊戲時長，360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘)，透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫；中度遊戲時長(<30分鐘)，加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能；長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6，致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度，啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式。
ROG Phone 6D系列配置6.78吋165Hz/1ms AMOLED大尺寸螢幕，720 Hz觸控採樣率，對稱式雙正面立體揚聲器；6000mAh超大電量、支援65瓦快充；獨家AirTrigger 6三種感應模式。ROG Phone 6D Ultimate 航鈦灰 16GB＋512GB，內含空氣動力風扇6，售價37,990元。 ROG Phone 6D 航鈦灰 16GB＋256GB，售價29,990元。
▲ROG Phone 6D系列電競手機擁有更強的散熱效果。(圖／記者周淑萍攝)
▲ROG Phone 6D Ultimate機身上首創「空氣動力散熱閥」，直接把手機打開來送風進去，。(圖／記者周淑萍攝)
▲ROG Phone 6D Ultimate裝上「空氣動力風扇6」後，可將外部的空氣導入進氣口直送手機內部液態均溫版。(圖／記者周淑萍攝)
▲ROG Phone 6D系列共有兩款，包含ROG Phone 6D（圖左）以及ROG Phone 6D Ultimate(圖右)。（圖／記者周淑萍攝）
