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吳田玉強調，應從矛盾與瓶頸處著手，全世界最大的矛盾與瓶頸處，就是擁有最大機會的地方，他認為，永遠必須面對矛盾與瓶頸，這是工程師與做科技的人，永遠不變的金科玉律。
在合作部分，吳田玉表示，過去 60 年台灣半導體業做的是代工生意，眼中只有客人、沒有合作夥伴，未來 60 年則是必須在合作中有所取捨，他並認為，合作的定義已與過去所知完全不同，呼籲政府應協助業界與全球競爭對手經營合作關係。
創新方面，吳田玉指出，過去的創新是摩爾定律，許多人認為摩爾定律速度趨緩，但其實摩爾定律從未改變，是業界降低成本的本事不夠，使執行面減慢，導致摩爾定律時間拉長，如何讓執行面變快，半導體封裝測試在其中扮演異質軟硬整合設計角色，可輔助摩爾定律瓶頸面的遲緩，將執行面持續推進。
經濟效益部分，吳田玉認為，過去台灣業者最會降低成本，但未來 60 年制高點不同，必須改變經濟效益的觀念，應用人工智慧與工業 4.0 等製程系統變得非常重要，競爭者不同、制高點不同，產業必須在心態上有基本面的更正，他並以美中貿易戰為例指出，過去習慣的談判底線已被打破，未來產業需要新的創新、新的思維與新的競合關係。
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