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洪水樹認為，由於目前穿戴式產品營收基底較小，明年成長動能可能最強勁，且目前理想的穿戴式裝置不多，預期明年將會有更多功能與價格方面，更能吸引消費者的新品出現，可望慢慢發展為新的市場領域。
至於原有的產品線，洪水樹指出，筆電與平板近幾年從谷底回升，近來卻又加入美中貿易戰變數，對需求連帶造成影響，需要密切觀察，但市場趨勢仍未改變，若各大品牌持續推出具吸引力的新品，對未來展望還是保持樂觀，預期高階筆電機種未來 1、2 年仍有相當大的成長空間，可望達 1 至 2 成。
針對明年價格方面，洪水樹表示，與客戶間有精密計算公式，目前模式看來並未改變，沒有真正不利的變化，筆電由於材料工法組合很多，新產品確實有價格走揚的趨勢，但目前很難預測明年各類機種的價格走勢為何。
對於不鏽鋼機種明年是否可望亮相，洪水樹表示，不鏽鋼機殼對產業來說是良性發展，可拉高機殼規格，產業需求將更多，對此樂觀其成，而可成近年的做法，是先切入一項產品機種並逐漸放量，才切入另一項產品，目前無法透露未來接單狀況，但會做好準備等待時機，且不銹鋼製程 10 年前就有生產過，預期不會有太大問題。
其他新材料方面，洪水樹指出，3D 玻璃機殼仍有局限性在，技術上有難度，其與陶瓷機殼要做二次加工的難度都還太高，測試上目前都有訊號衰減的狀況產生，金屬機殼表現仍最穩定。
關於 5G 新進度，洪水樹表示，需求會對機殼帶來挑戰與機會，目前包括散熱、天線穿透等問題，都牽涉到新的材料開發，及機殼的強度與精度，有許多能著墨的地方，內部已有許多針對 5G 的開發計畫，不少新東西正在試做中。
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