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黃嘉能表示，新型態手機採用窄邊框設計，使得驅動 IC 開始採用 COF 製程，推升市場需求成長，目前手機驅動 IC 使用的 COF 基板產能，已占全球 3 成比重，預期比重將持續成長；此外，電視也因各廠導入窄邊框設計，加上解析度提升，另外平板、筆電與穿戴裝置等，面板驅動 IC 皆持續導入 COF 製程，推升基板需求向上。
黃嘉能認為，手機占 COF 基板產能比重還會再提升，但全球現在可以供應 COF 基板的廠商，數量仍有限，真正可擴廠的就是易華電，今年易華電的 COF 基板月產能是 1800 萬顆，內部想擴充，但考量市況變化，加上產業競爭問題，目前尚無擴充打算。
黃嘉能強調，COF 是很複雜的產品，目前產能中有三種最缺，一是基板廠產能吃緊與不足，二是上游 CCL 材料，三是更上游的 PI 廠，其中一個環節只要缺料，COF 製程就會缺貨，而其他非基板廠，若想進入此領域，只能擴單純的蝕刻製程，但是蝕刻製程生產出來的基板，若提供給手機面板用驅動 IC 使用，良率恐偏低，目前全球只有易華電採 SEMI 製程提供 COF 基板所需，因此具備技術與擴產雙重能力。
黃嘉能強調，易華電會與客戶一起努力，不過由於客戶持續追單，因此第 2 季 COF 基板價格將調漲，市場傳價格漲幅約 8-15%，黃嘉能對此不置可否；但隨著價格上漲，法人看好，易華電今年每股純益，可望可望至少從 7 元起跳。
據了解，COF 缺貨問題無解，不少業界人士都希望借重易華電的技術，擴充基板產能，且同時中國廠商要進入基板領域仍有難度，因此業界醞釀一股力量，盼由易華電出面協助提供技術，初期規劃是由業界一起成立新公司，包含台面板廠與相關業者各自入股，而易華電可投資 10% 股權，相關技術人員再認購 10% 技術股，資金到位後就可以進行擴產，此舉除可滿足目前 COF 的強勁需求，也能建立面板廠進入門檻，並將相關技術留在台灣。
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