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此外，該項目計劃分三期實施，第一期總投資人民幣 20 億元，規劃建設 2 萬片 Bumping、CP 以及 2 萬片 WLCSP、SiP。
通富微電在透過不斷併購之下，目前已擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術、QFN、QFP、SO 等傳統封測技術，及汽車電子產品、MEMS 等封測技術。全球前十大半導體製造商有一半以上是該公司的客戶。
在國產替代的行動下，通富微電電子第三季營業走出第二季的陰霾。第三季營收人民幣 24.7 億元，年增 23%，較第二季上升 18 個百分點；純益則為人民幣 5031 萬元，較第二季虧損人民幣 2045 萬元有明顯改善，除了國產替代風潮下，AMD 7 奈米訂單 （7 奈米伺服器、7 奈米 GPU） 的貢獻也為其業績挹注不少。
