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高通還展示 10 多款高通與中國合作夥伴共同打造的 5G 模組。高通中國區董事長孟樸指出,此次進博會為期六天的展覽,充分反映出 5G 在中國快速發展的趨勢。借助進博會這個開放合作平台,透過與業內合作夥伴深入交流,可為高通後續的產品策略和規劃帶來更清楚的方向。
此外,外媒報導指稱,高通將在 12 月 3 日於夏威夷舉行 2019 年驍龍技術峰會中,發布新一代旗艦型處理器「驍龍 865」。
根據消息顯示,高通「驍龍 865」將會有兩個版本,代號分別為 Kona 和 Huracan,並整合 5G 基頻,採用三星 7 奈米 EUV 工藝及最新的半定製版 A77 架構。與驍龍 855 相比,使用 EUV 工藝的驍龍 865 性能提升 20% 到 30%,能耗降低 30%。
而 CP 時脈方面,依舊採用大中小核心的設計,其中,大核心時脈為 2.84GHz,中核心時脈 2.42GHz,小核心則是 1.8GHz,GPU 升級為 Adreno 650。
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