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2018 年 11 月 15 日,武漢弘芯競標取得這個地段,競得總價為 7530 萬元,出讓年限 50 年,用來開發二期工廠建設。弘芯在此總規劃用地面積 636 畝,也就是說,被查封的土地面積已超過一半。
此次查封起因於工程總包商拖欠工程款。在弘芯半導體項目一期工程中,由武漢火炬建設集團任總包商,2018 年 5 月,武漢環宇基礎工程接手一期土建,但火炬集團今年中並未結清工程款,環宇工程因而提告火炬集團及弘芯,經法院裁定,造成弘芯土地被查封。
大陸媒體報導,這一查封時間給弘芯帶來的具體影響暫不可知,大部分弘芯高層對此事尚不知情。根據目前公開信息,弘芯的主要進展均集中在一期項目。
武漢弘芯成立於 2017 年 11 月,總部位於武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區。官網顯示,武漢弘芯主攻晶圓級先進封裝,擁有 14 奈米及 7 奈米以下節點 FinFET 先進邏輯工藝,計劃構建半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的生產線。
武漢弘芯也是武漢市政府招商引資重大項目。在官方口徑裡,武漢弘芯被稱為 2017、2018 年武漢市單體最大投資項目,也是湖北省 2018 年、2019 年省級重點建設項目。
武漢弘芯目前有兩大股東,北京光量藍圖科技有限公司持股 90%,認繳出資人民幣 18 億元。武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團持股 10%,認繳出資人民幣 2 億元。
早前針對武漢弘芯的業務模式,蔣尚義受訪時強調,武漢弘芯將不走共享 IDM(CIDM) 模式,而是會另外打造全新的模式,且先進封裝技術將作為新的業務重點。
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