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而今年前三季晶方科技營收達人民幣 3.41 億元，年減 20%；歸屬母公司純益人民幣 0.52 億元 （含人民幣 0.34 億政府補貼），年增 71%。
第三季單季營收人民幣 1.41 億元，年減 4. 4%；歸屬母公司純益人民幣 0.3 億元，年增 391%。此外，第三季毛利率達 43.4%，比去年同期上升 18.8 個百分點。同時第三季整體產能處於滿載，工藝技術與設備利用率明顯提升，並專注於感測器等先進封裝領域。
由於目前智慧手機三鏡頭、四鏡頭等高階機種不斷推出，帶動景深、廣角等低像素小尺寸的 CMOS 感測器封裝需求提升。再加上相較其他陸廠而言，晶方科技 WLCSP 具明顯成本優勢，手機端 CMOS 晶片封裝成為推升晶方科技營運成長的主要來源。
至於汽車 ADAS 產品認證的技術壁壘最高，同時技術要求也較高，使得車載 CMOS 封裝單價高，目前已打入汽車供應鏈，與客戶關係穩定，一旦車載 CMOS 能穩定提供服務，將可望成為晶方科技另一個業績成長引擎。
但投資人需要留意的是，晶方科技 2018 年度約九成純益是來自中國政府補助貼，今年前三季雖然降至六成五比重，但可看出政府補貼一向是晶方科技純益重要來源之一，一旦補貼政策退場或減少，將恐衝擊晶方科技股價。
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