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曹世綸指出，半導體景氣確實遭逢逆風，全球經濟放緩，智慧型手機需求趨緩、美中貿易有待解決，都使下游庫存來到新高，因此估今年全球半導體設備產值將終止連3年成長走勢，轉為衰退的9%。不過他也說未來3到5年將有巨大的晶片需求與市場機會。
曹世綸表示，最主要驅動半導體應用的關鍵應用為AI、IoT以及5G等技術，並逐漸往消費性應用市場靠攏。同時，相關技術也將更精進，以「不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合」來創新以及創造高價值的終端應用產品，因此未來雖有挑戰也有逆風，但隨著技術創新與進步，再加上跨領域的應用，長期來看產業，前景是十分樂觀的。
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