▲受到零件短缺問題影響,小米在印度推出的旗艦機零售價格上漲,原訂4月推出的 Mi 11 Ultra也延後至本月開放購買。(圖/美聯社/達志影像)市場研究機構「Counterpoint Research」的數據指出,2021年前三個月的全球智能手機出貨量同比增長20%,比2019年同期增長4%,然而第二季的出貨量將比第一季度下降10%;預估今年下半年,全球智慧型手機出貨量約7.71億支,較去年同期的7.61億支的增長1.3%。在新品發表部分,2021年上半年推出了大約310款手機,比一年前的370款設備下降了18%。
除了5G或4G晶片,智慧型手機廠商在採購電源管理晶片、顯示器、應用處理器方面也遇到困難。海納國際集團(Susquehanna International Group)研究助理杜山(Duksan Jang)指出,至今年6月,半導體生產商平均交貨時間為19週,遠超過正常交貨時間(12至14週),也超過出供應鏈危險期限的16週。
關注美國智慧型手機銷售狀況的「Baystreet Research LLC.」首席分析師馬爾多那多(Cliff Maldonado)表示,晶片供應商的商品有限,因此會優先供貨給最有利潤的領域,相信目前任何零件,包括晶片在內等延遲交貨,都不太可能影響到全球最賺錢的智慧型手機市場(美國),受到影響主要是低階手機或消費能力較低的市場。