鎧俠電子（中國）19日向客戶發出停產通知，宣布TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）產品將步入停產流程，最後下單期限落在今年9月中、最後出貨則到2027年3月中。
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由於TSOP主要應用在低容量MLC NAND，市場解讀，這不僅反映成熟型NAND產品持續退場，也可能讓原本就偏緊的低容量eMMC與MLC供應再度收縮，進一步推升後續價格走勢。
根據鎧俠公告，這次停止供應TSOP封裝產品，主因包括相關基板停產、市場需求變化及生產限制等因素。
法人圈普遍預期，鎧俠的MLC出貨量很可能在2027年後快速下滑，並在2028年前後接近歸零。隨著國際大廠陸續退出MLC市場，低容量eMMC供應也變得更加稀缺，相關報價近期持續走升。
而旺宏也被凱基投顧分析研究指出，可能成為市場重整最受惠，恐怕會是2028年後唯一低容量eMMC供應商。
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