AI晶片研發分析平台汎銓今（25）日正式對光焱科技向智慧財產及商業法院提起訴訟，汎銓強調，公司專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析與AI暨矽光子檢測，在全球領先的關鍵技術專利上受到侵權及損害，不得不採取正式法律途徑，尋求對相關違法行為的合理保護及賠償，避免關鍵技術遭到損害，並外流至其他國家，因此向光焱科技請求損害賠償2億元。
汎銓表示，為避免光焱持續侵害本公司智慧財產權，甚至可能因為違法行為遭到漠視的同時，進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的違法事件疑慮，考量台灣整體科技產業之價值與重要性，以及維護公司全體利害關係人權益之立場下，基於長期投入研發所產生的競爭優勢，訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為，並請求損害賠償2億元，以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。
汎銓指出，公司自主研發的「光損偵測裝置」技術，除已成功取得台灣及日本發明專利，並已組裝3台矽光子量測分析設備，近日更進一步正式取得美國發明專利！由於「光損偵測裝置」技術可精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置，對於矽光子晶片、光電整合模組及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試具有關鍵技術價值。
隨著AI資料中心與高速運算對矽光子（Silicon Photonics）技術需求快速提升，公司除持續提供研發端矽光子量測與光損定位分析服務外，亦同步擴展營運模式，製造銷售量產端（PD）及品質驗證（QA）所需之矽光子測試設備「MSS HG」。看好AI伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長下，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心技術之一。
汎銓強調，未來仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平台需求提升，以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能。
對此，光焱科技今日也公告強調，深耕光學檢測與光電子晶片檢測領域已達16年，向來極度尊重智慧財產權。公司所有核心產品均為團隊自主研發之自有技術，並未、亦無須使用其他公司之技術與專利。本公司之技術與設備長期深獲國內外客戶肯定，且也有自身專利正於申請程序中。公司已委請專業律師團隊處理本案，後續將於收到正式訴訟文件後，配合司法程序進行必要之答辯，以捍衛公司、客戶及全體股東之合法權益。