工研院主辦全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年邀請到重量級貴賓，包含美國AI晶片獨角獸Cerebras Systems首席工程師Bendik Kleveland，將在會中分享突破極限的晶圓級運算技術；記憶體龍頭美光科技（Micron）技術院士 Alessandro Calderoni將解析AI時代的先進記憶體變革。
引領半導體產業發展的年度盛會VLSI TSA，吸引全球專家針對半導體研究、開發和製造的技術進展進行互動交流。今年涵蓋的主題橫跨先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等主題，包含新思科技、應用材料、英特爾、麻省理工學院、住友電氣工業、蘇黎世聯邦理工學院、斯洛伐克科學院、法國IT基礎設施監控軟體公司Centreon等機構、大廠專家齊聚。
本次研討會更邀請多位全球頂尖大師發表專題演講，例如針對國防與資安關鍵，邀請到比利時魯汶大學（KU Leuven）教授Ingrid Verbauwhede分享硬體安全與密碼系統設計；日本廣島大學教授Minoru Fujishima則將發表太赫茲（THz）無線通訊與射頻電路的前瞻發展。
此外，隨著運算需求倍增，今年研討會特別強化「系統層級」的深度探討，議題涵蓋從底層元件材料到高層系統設計的全方位技術，展現研討會從傳統半導體製造，切入AI、量子電腦與跨域生醫的全面布局。
美國量子計算先驅SEEQC的首席技術長漢述仁（Shu-Jen Han）博士將深入探討量子硬體架構、國立清華大學教授林永隆發表生成式AI推論加速晶片技術，而國立陽明交通大學與台北榮總教授陳適安也首度分享AI心律訊號分析在智慧醫療的創新應用。會議期間將針對AI加速器、電路與介面、元件與材料、設計自動化、整合與封裝、記憶體與邏輯、射頻與高頻等核心技術進行超過 100 篇論文發表。
今年除了連續3天的實體會議，會後亦開放線上平台提供為期1個月的影片觀看服務。開幕當天也將舉行備受高科技產業矚目的重要獎項「2026 ERSO AWARD」&「胡正明半導體創新獎」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業。
2026 VLSI TSA 研討會，敬請把握機會加入年度半導體盛會；報名將於 3 月 31 日全面截止。
📍報名網址：
https://reg.itri.org.tw/2026VLSI
– 實體研討會：4/13（一）~ 4/16（四）新竹國賓大飯店
– 線上研討會：4/21（二）~ 5/20（三）
📍大會活動官網：
https://expo.itri.org.tw/2026VLSITSA