時序進入4月，台股企業股利政策進入密集揭露期，年度除權息行情啟動。雖然近期全球金融市場受地緣政治與利率因素交錯影響，波動明顯升高，美伊戰事與談判進展反覆，推升油價並再度引發通膨與能源供給疑慮，不過，法人認為，台股AI利多仍具延續性，AI結構性成長動能也成台股關鍵支撐，建議聚焦先進製程、先進封裝、ASIC設計、AI伺服器、散熱、電源管理、BBU及CCL、PCB、記憶體與光通訊等核心供應鏈，傳產則看好受惠電網升級的重電族群與具漲價題材的原物料股，台股AI利多仍具延續性。
野村投信投資策略部副總經理樓克望指出，隨著台積電即將召開法說會，市場高度關注2奈米先進製程與GAA（環繞閘極）架構的技術進展。在AI與高效能運算（HPC）需求由雲端進一步延伸至邊緣裝置的趨勢下，先進封裝的良率表現、檢測能力與產能配置重要性持續攀升，進而帶動AOI檢測設備、製程自動化與相關耗材需求同步成長。
野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄進一步分析表示，AI、伺服器與高效能運算需求持續擴張，成為支撐台股中長期結構性多頭的重要主軸。隨著全球雲端服務商（CSP）與AI平台持續擴大資本支出，伺服器供應鏈訂單能見度明顯改善，PCB規格升級與用量增加，市場對高階PCB、HDI 及ABF載板需求回溫的預期持續升溫。
另一方面，先進製程與先進封裝技術持續推進，玻璃基板因具備高頻高速、散熱佳與微縮潛力，逐步受到產業重視，有望成為中長期先進封裝的重要新動能。
謝文雄從產業結構分析，AI內部供應鏈亦持續演進。雖短期市場對記憶體需求略有雜音，但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。以光通訊、CPO與伺服器平台升級為核心的AI基礎建設投資，正由概念驗證走向實際落地，在資金回流與產值擴大的雙重支撐下，相關供應鏈仍具中長期投資價值，亦成為4月台股布局的重要主線。
整體而言，謝文雄指出，AI需求動能持續維持高檔，雲端服務商持續加碼資料中心與算力基礎建設，但市場焦點或仍將放在CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利；惟即便如此，隨著AI新增需求快速擴張，部分供應鏈環節已出現產能瓶頸，帶動關鍵零組件具備價格上行空間，相關供需吃緊與漲價趨勢，預期將延續至2027年，相信涵蓋高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。
然而，美國總體經濟仍展現韌性，製造業指數回溫、勞動市場穩健，企業獲利基礎並未鬆動，本波修正更接近多頭趨勢下的健康整理。野村投信表示，隨著標普500指數預期EPS與企業利潤率維持高檔，科技股中長期成長能見度持續上修，評價溢價處於修復階段，反而提供中長期布局機會。
在此環境下， AI結構性成長動能成為台股關鍵支撐，建議聚焦先進製程、先進封裝、ASIC設計、AI 伺服器、散熱、電源管理、BBU、 CCL、PCB、記憶體與光通訊等核心供應鏈；傳產方面則看好受惠電網升級的重電族群與具漲價題材的原物料股，台股 AI 利多仍具延續性。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，隨著台積電即將召開法說會，市場高度關注2奈米先進製程與GAA（環繞閘極）架構的技術進展。在AI與高效能運算（HPC）需求由雲端進一步延伸至邊緣裝置的趨勢下，先進封裝的良率表現、檢測能力與產能配置重要性持續攀升，進而帶動AOI檢測設備、製程自動化與相關耗材需求同步成長。
野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄進一步分析表示，AI、伺服器與高效能運算需求持續擴張，成為支撐台股中長期結構性多頭的重要主軸。隨著全球雲端服務商（CSP）與AI平台持續擴大資本支出，伺服器供應鏈訂單能見度明顯改善，PCB規格升級與用量增加，市場對高階PCB、HDI 及ABF載板需求回溫的預期持續升溫。
另一方面，先進製程與先進封裝技術持續推進，玻璃基板因具備高頻高速、散熱佳與微縮潛力，逐步受到產業重視，有望成為中長期先進封裝的重要新動能。
從產業結構分析，謝文雄分析，AI內部供應鏈亦持續演進。雖短期市場對記憶體需求略有雜音，但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。以光通訊、CPO與伺服器平台升級為核心的 AI 基礎建設投資，正由概念驗證走向實際落地，在資金回流與產值擴大的雙重支撐下，相關供應鏈仍具中長期投資價值，亦成為4月台股布局的重要主線。
整體而言，謝文雄指出，AI需求動能持續維持高檔，雲端服務商持續加碼資料中心與算力基礎建設，但市場焦點或仍將放在CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利；惟即便如此，隨著AI新增需求快速擴張，部分供應鏈環節已出現產能瓶頸，帶動關鍵零組件具備價格上行空間，相關供需吃緊與漲價趨勢，預期將延續至 2027 年，相信涵蓋高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。
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NOWNEWS 今日新聞】提醒投資人，投資一定有風險，投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書，學習正確的投資觀念才能將損失的風險降至最低。