成熟製程景氣回溫，聯電股價噴發，今（20）日逼近亮燈漲停，終場收漲5.3%，收在76.9元。摩根士丹利最新指出，看好聯電下半年調升晶圓代工價格約5%至10%，2027年還可能續漲，目標價為68元，樂觀情境達97元。
大摩指出，近期供應鏈調查顯示，聯電已向客戶釋出漲價訊號，若下半年產能利用率持續提升，代工報價可望跟著上調。
大摩認為，成熟製程市況比原先想像更有撐。即使手機與PC市場仍偏疲弱，但AI帶動的外溢效應正在補上部分缺口，包括AI伺服器、電源管理IC（PMIC）以及網通晶片等需求，都在支撐成熟製程產能利用率。
大摩預估，小型PMIC與微控制器（MCU）較有機會反映漲價，驅動IC則大致維持平穩。
反映更高的產能利用率、平均銷售單價與毛利率表現，大摩上修聯電未來獲利預估，將投資評等從「劣於大盤」調升至「中立」，目標價也由51.5元上調至68元，調幅約三成。
獲利預估方面，大摩大幅調高聯電2026年至2028年每股純益，最新預估分別來到3.53元、4.54元與5.51元，較原先模型明顯上修。若後續漲價幅度與市況優於預期，樂觀情境下，目標價甚至有機會進一步上看97元。
不過，大摩並未進一步把聯電評等升至「優於大盤」。原因在於，市場部分多頭預期已經偏高，而實際漲價幅度未必像市場最樂觀情境那樣積極；此外，雖然聯電確實切入SanDisk 3D NAND相關連結晶片代工，但整體晶圓消耗量仍無法與主流記憶體產品相比，對營運挹注仍需審慎看待。