力積電再傳出營運新一大進展！繼先前矽中介層產品成為台積電CoWoS先進封裝夥伴之後，如今再打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，加上與美光在HBM相關業務合作順利，利多消息使得力積電今（7）日開盤衝漲停，股價來到63.9元，成交量爆出超過29萬張大量，還有近6萬張排隊等買單。
力積電今日開盤急拉漲停，股價鎖死在63.9元，近午盤仍有超過6萬張排隊委買量，成交量則達29.68萬張，可見力積電仍為記憶體族群中的火熱個股，不可小覷。
而昨日早盤漲3.4元開高58.8元，最高價報59.8元，終場雖收斂在58.1元，不過漲幅仍達4.87%，股價已連三天上漲11.95%，當日成交量達25.5萬張，較前一交易日增加14萬9,425張，成為量價雙增王。
《經濟日報》報導，英特爾EMIB先進封裝來勢洶洶，傳已獲得多家一線IC設計廠導入，搶單台積電，英特爾股價奔騰創高之際，既有中介層夥伴聯電跟著火紅，如今力積電也加入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，成為「聯電第二」，並同步攜手台積電、英特爾這兩大咖衝刺先進封裝市場。
消息人士透露，力積電與英特爾合作推進的EMIB相關項目，正進入後段驗證階段，客戶端需求持續增加，尤其12吋IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，預計自第二季起開始放量，相關產品將應用於英特爾EMIB先進封裝架構。力積電規劃，2027年下半年起，單月投片需求有機會逼近1萬片。
業界認為，過去AI伺服器市場主要由台積電CoWoS先進封裝主導，隨著英特爾積極推進EMIB技術，加上美系CPU與AI晶片客戶導入速度加快，EMIB未來有望在AI伺服器市場與CoWoS形成分庭抗禮局面，也讓相關供應鏈提前受惠。
市場分析，法人先前雖有調節，但力積電在今日價位逼近及突破部分研究機構中期目標價區附近之下，短線空方回補與題材買盤同步湧入，是股價亮燈主因，後續需觀察漲停量能與隔日追價力道是否延續。
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