英特爾近期狂搶單，繼外媒報導英特爾已與蘋果達成協議，將代工部分晶片之後，近日再傳韓媒指出，因台積電訂單太滿，SK海力士轉而與英特爾合作研發2.5D先進封裝技術，並評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術。分析師認為，關鍵就在於英特爾價格較便宜，因此巨頭們願意下放訂單，「如果長期大家用的不錯，價格也沒有台積電貴」，未來台積電先進封裝訂單可能就得小心被英特爾分食的危機。
價格沒有台積電高是關鍵！需觀察與海力士是否形成長期合作關係
英特爾近期在高階代工、與先進封裝上頻頻動作，積極追趕台積電，競爭意味濃厚，例如，近日蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破台積電十年來獨拿蘋果晶片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾再奪下台積電先進封裝業務，與台積電在半導體全領域展開全面較勁。
證期雙照分析師翁偉捷今日接受《NOWNEWS今日新聞》訪問時表示，為何會讓英特爾有SK海力士的機會？很簡單，就是台積電沒有產能了，台積電沒辦法做，但SK海力士還是有需求，「怎麼辦？」當然就是其他家可以生產的公司，所以在封裝及記憶體合作部分，看起來短期內訂單有外溢到英特爾情況，但也「不見得是不好」。
不過，翁偉捷也直言，在英特爾和SK海力士雙方合作的過程中，如果英特爾未來先進封裝的整個結構、良率，或是整合技術上有不斷地提升，雙方合作一旦建立出一定的默契，對台積電過去所建構出所謂的Foundry 2.0生態系，的確會產生結構性的影響，因此，後續也需持續觀察海力士與英特爾之間的合作關係，是否是長期合作等狀況。
除此之外，他分析，另一個影響到台積電未來長期發展的關鍵是價格，翁偉捷說，SK海力士之所以願意下單給英特爾，除了技術有達到門檻外，主要原因還是在價格，對海力士而言，有一個新的合作夥伴，他的價格稍微比台積電低，技術也不會比台積電差的太多，就願意用看看，那用的好，或許就有長期合作的機會。
他認為，如果未來英特爾先進封裝這部分，現階段短期是先接到外溢訂單，但如果長期大家都用的不錯，價格也沒有台積電貴，也要憂心台積電原本在先進封裝的訂單，可能就會被英特爾分食，不過，他也強調，市場觀測也還需要大約半年到一年的時間。
英特爾良率提升、價格有優勢 但不可能超越台積電
至於天風證券分析師郭明錤認為，英特爾目前已經具備穩定生產EMIB的經驗，開發中的EMIB-T技術驗證良率達到90%，是很正向但也合理的訊號。但該公司能否將良率繼續推升至98%將成為勝負關鍵。
針對郭明錤看法，翁偉捷分析，應該是在說英特爾是否能夠追上台積電先進封裝的良率。他說，觀察近期英特爾的兩個消息，一是SK海力士釋放訂單給英特爾合作，在先進封裝領域似乎打破了長期固定給台積電做的格局；二是蘋果打破了與台積電獨家代工的合作，所以事實上，英特爾在晶圓代工及先進封裝兩方面，良率有一定的提升，除此之外，又能提供給這兩家客戶夠好的成本管控優勢。
他表示，接下來就是觀察英特爾的良率優化情形，隨著該公司生產經驗越來越多，良率應該會逐步提升，這是可以預見的結果，不過，是否有望超越台積電，他認為，「不可能，了不起和台積電一樣，再用不同的技術和台積電競爭。」