SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》，報告指出，去年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。
2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。其中，光罩、光阻劑與光阻輔助劑等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。
封裝材料營收則年增9.3%，達到274億美元，其中，基板（substrates）與打線接合材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。
報告表示，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元。中國則以156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；韓國則以112億美元排名第三。除了歐洲之外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。