AI持續以超乎想像的規模加速擴張，台積電今（14）日表示，去年亞太地區，市場使用了超過210萬片12吋約當量的晶圓，亞太業務處長萬睿洋說，可以想像一下，這麼多晶圓如果垂直地堆疊起來，高度超過三座台北101，這些晶圓幫助了2600項產品量產，可見半導體產業的爆炸式成長速度。
AI日漸普及 生成式應用及AI Agent也大量消耗Token
台積電今日舉行台灣技術論壇，萬睿洋指出，AI正在不斷擴大、向外延伸，且日漸普及，為人類的進步注入新的動力，已經看到在雲端和資料中心，伺服器執行更大的模型，處理更複雜、更快的模擬分析和運算任務，日益增長的AI生成式應用及AI Agent工作，正在指數性地大量消耗Token。
他進一步指出，這些模擬運算及AI代理可以幫助加速醫藥開發、科學發現，以及更快、更高效率的生產製造，甚至提升工作效率，這些的背後，在在不斷提升AI基礎設施供應鏈的極限，需要極致的運算密度、高頻寬的資料傳輸、高效率的電源供應，以及散熱。
與此同時，萬睿洋表示，AI正在深入邊緣運算，例如家電、電腦、汽車等，要能夠提供更好的即時感知環境並做出反應，甚至智慧型手機已經成為個人的AI助理，在這些地方都需要低延遲、低功耗及高可靠性，至關重要。
他強調，而這些需要建立在堅實、可信賴且能夠大規模交付及量產的基礎上，台積電從半導體元件到先進封裝的解決方案，能為AI所需要的晶片提供領先業界的製造技術。
亞太地區使用超過210萬片晶圓 高度超過三座101
萬睿洋也透露，去年在亞太地區，大家使用了超過210萬片的晶圓，這麼多晶圓如果堆疊起來，高度大約是1600公尺，超過三座台北101。
他說，這些晶圓幫助大約2600項產品量產，其中包括手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、螢幕視訊及車用等各式各樣的晶片。
萬睿洋表示，台積電亞太客戶去年推出大約400項新產品，等同於平均每天都有超過1項產品進入量產，台積協助實現各項具差異化優勢的產品順利量產。期待未來能有更多合作契機，一同在AI相關產業持續向前邁進。