AI伺服器拉高零組件規格，也讓沉寂一段時間的MLCC行情出現翻轉訊號，研調機構集邦（TrendForce）今（18）日指出，高階積層陶瓷電容（MLCC）用量快速增加，部分供應商也率先啟動漲價，MLCC價格循環來到跌轉升的關鍵階段。
集邦表示，AI伺服器對MLCC的需求明顯高於傳統伺服器。以NVIDIA GB200平台來看，單板約需6500顆MLCC，下一代Rubin平台因功耗提升、電源管理設計更複雜，單板用量可能接近1.2萬顆，幾乎翻倍，成為高階MLCC供給吃緊的主要原因。
除了輝達平台，北美雲端服務業者包括Microsoft、AWS、Google、Meta等大廠加大AI基礎建設投資，並帶動CoWoS先進封裝訂單放量，進一步支撐高階MLCC中長期需求。
日本、韓國主要MLCC廠正把更多產能轉向AI應用，加上集邦觀察，台灣與中國代理商已開始針對X5R標準品進行預防性備貨，市場出現終端ODM實際訂單下滑，但通路加單反而升高的情況。
日本被動元件廠太陽誘電已在4月率先調漲部分消費類低容值與車用MLCC價格，漲幅約6%至13%；三星電機也正在評估調高代理商價格，希望抑制通路囤貨與重複下單。
部分ODM在5月上旬完成第三季議價，整體MLCC平均降幅不到0.5%，創近3年新低，代表買方壓價空間縮小，供應商定價能力正在回升。
集邦認為，短期高階MLCC仍受AI伺服器與ASIC封測訂單支撐，供應偏緊情況不容易快速緩解；消費規產品則因主要供應商開始漲價或評估漲價，價格底部逐漸成形。