三星正試圖趁台積電產能吃緊之際，重新爭取AI晶片代工與供應鏈訂單。供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔近日率高層低調訪台，並接觸台灣晶片設計與AI相關業者，其中可能包含聯發科，外界解讀，三星此行不只是一般拜訪，而是要為近年承壓的晶圓代工業務尋找突破口。
目前台積電在先進製程與CoWoS先進封裝掌握高度優勢，輝達、超微及主要雲端服務商幾乎都高度依賴台積電產能。不過，AI需求快速放大後，先進製程與封裝產能吃緊，交期與成本壓力也跟著升高。
業界人士指出，三星雖然在晶圓代工市占率與先進製程競爭上仍面臨挑戰，但在記憶體領域具有深厚基礎。隨著AI伺服器帶動HBM、高階記憶體與先進封裝需求，三星可能希望把記憶體優勢轉化為談判籌碼，向客戶推廣備援代工方案。
市場先前傳出，三星拿下特斯拉長期合作案，也被認為有意重新爭取超微等AI晶片相關訂單。如今李在鎔傳出親自訪台，也顯示三星對AI供應鏈重組相當積極，希望在台灣晶片設計、AI伺服器與記憶體相關供應鏈中尋找合作空間。
除了產能因素，地緣政治也是三星可能主打的切入點。台灣供應鏈雖然在全球AI晶片中地位關鍵，但國際客戶也持續評估供應鏈過度集中的風險。三星若能以韓國製造、記憶體整合與代工備援為訴求，將有機會吸引部分客戶分散訂單。
根據電子時報，三星對此表示婉拒置評，聯發科也不予評論。