美國已於美東時間28日上午在聯邦公報正式公告，美國對台灣非半導體232關稅優惠，包含汽車零組件輸美稅率降至15%，美國
聯邦公告內容看這裡。
行政院副院長鄭麗君今日稍早已召開記者會，向國人說明非半導體232關稅相關優惠措施，以及台美投資MOU最新進展。上述優惠措施生效後，台灣與歐盟、日、韓所取得的優惠待遇大致一致，將有助提升我國相關產業海外競爭力，進一步擴大在美布局。
政院指出，台美雙方於今年1/15簽署的投資MOU中，載明三大關稅優惠待遇，包括我國對等關稅稅率15%且不疊加MFN、半導體及其衍生品232關稅優惠待遇，以及非半導體232關稅數項優惠。
自今年2月起，行政院即與美國商務部建立G2G（政府對政府）溝通機制，持續向美方反映我國業者赴美投資所需各項協助事項，爭取對我業者有利的投資條件與環境，並與美方溝通MOU所載明的關稅優惠待遇如何落實。
至於半導體及其衍生品部分，目前美方尚未對我輸美相關產品課徵232關稅，依照台美投資MOU內容，如美國提出半導體關稅措施，我國赴美投資半導體及其供應鏈企業可取得相關免稅配額，美方也承諾就我國赴美投資企業在美設廠營運所需設備、原物料、零組件得以取得豁免待遇。
台美投資MOU也同時記載美方同意給予我方對等關稅稅率不高於15%等優惠待遇，而「對等關稅」有關內容，尚需待美方在301調查告一段落後，再由台美雙方確認相關內容，我方希望不打折扣，持續鞏固優惠待遇，屆時待確認後，也會將最終定案的ART及MOU文本併送國會。
美國
聯邦公告提到，本公告自2026年5月28日起生效。本公告附件所列本公告附件所列《美國協調關稅表》修正內容，適用於2026年5月1日美東時間凌晨12時01分起進口供消費使用，或自保稅倉庫提領供消費使用之貨物。
公告提到，美台雙方今年一月簽訂的MOU，建立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係，以大幅強化美國國內半導體供應鏈，並確保美國在科技與工業領域的領導地位。根據MOU，台灣將促進美國對台灣半導體、人工智慧、國防科技、電信與生物科技產業的投資，以擴大美國企業的市場准入、深化技術合作，並強化美國在關鍵與新興產業中的領導地位。
作為MOU的一部分，台灣將提供信用擔保，以支持金融機構提供最高達2,500億美元的企業授信額度，促進台灣企業進一步投資，支持美國半導體供應鏈與生態系的建立及擴張；此外，台灣半導體與科技企業將新增總額2,500億美元的直接投資，用於在美國建立及擴充先進半導體、能源與人工智慧的生產及創新能力。最後，台灣承諾與美方合作，在美國建立新的產業聚落。
台灣近期及未來為執行MOU與ART所採取的措施，將直接且正面影響美國鋼鐵、鋁、銅、汽車零件及木材產品的生產。台灣企業承諾在美投資，將帶動美國經濟活動增加，包括建設活動，進而提升對美國生產鋼鐵、鋁、銅與木材產品的需求。
這些投資承諾也將增加對美國製半導體供應的取得，降低美國汽車產業的半導體供應鏈風險，並使美國汽車零件製造商得以在供應鏈中斷風險降低的情況下擴大國內生產。
此外，一旦ART實施，台灣在該協議下的承諾將創造條件，擴大美國鋼鐵、鋁、銅、汽車零件與木材產品出口至台灣的機會，進而支持上述各產業的美國國內生產。
在MOU中，美國部分承諾包括：將適用於特定台灣汽車零件、木材及木製衍生產品的第232條關稅，限制在不超過15%。