汎銓布局矽光子檢測設備進入商業化階段。法人圈傳出，汎銓代號「MSS HG」的矽光子光損偵測設備，預計今年9月完成銷售版規格定型，並於年底前正式啟動銷售，意味公司營運模式將從分析服務，進一步設備銷售。
切入CPO關鍵
隨AI資料中心加速擴張，未來AI加速器數量將從數十萬顆邁向百萬顆等級，傳輸架構也逐步由銅線走向矽光子與共同封裝光學（CPO）。在高速光通訊架構中，光訊號傳輸路徑的損耗，直接影響晶片良率、可靠度與量產穩定性，因此光損定位成為產業關鍵痛點。
汎銓目前已取得台灣、美國、日本等「光損偵測裝置」發明專利，可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，應用範圍涵蓋PIC晶片、光學引擎、CPO元件、光模組及光通訊產品，有助客戶縮短研發除錯時間，並提升量產良率。
服務、設備、授權並進
隨矽光子與CPO逐步走向量產，汎銓將以分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權三大模式推動成長。其中，MSS HG平台可提供PIC光損與漏光定位、規格參數量測、Debug及元件特性驗證，並已協助多家PIC設計公司建立Datasheet與模型分析能力。
汎銓5月合併營收2.17億元，年增19.42%，續創歷年同期新高；累計前5月營收10.08億元，年增22.49%。