高階玻纖布供應吃緊，台玻董事長林伯豐今（12）日股東會後表示，台玻將加快高階電子級玻纖布擴產腳步。
台玻今日股東會通過再投資20億元，投入第三期高階電子級玻纖布產能建置，目標2027年完工。林伯豐指出，AI伺服器帶動材料規格升級，從M7往M8、M9推進，低介電玻纖布與低膨脹係數玻纖布需求明顯升溫，客戶對產能的要求也比過去更積極。
林伯豐表示，台玻投入電子級玻纖布已約20年，目前全球玻纖布市占率約18%至20%；若聚焦高階電子級玻纖布，市占率約達40%，僅次於日東紡逾50%的水準。隨著高階材料需求擴大，這塊業務也成為台玻近年切入AI供應鏈的重要突破口。
目前台玻已有三款電子級玻纖布產品完成認證，包括第一代、第二代Low DK玻纖布，以及特殊規格Low CTE玻纖布。林伯豐指出，現在客戶需求很明確，台玻的重點就是盡快把產能準備好，確保後續供貨能力跟得上。
林伯豐表示，隨高階產品需求持續增加，玻纖布營收占比未來可望提高至40%，成為台玻集團新的成長動能。
台玻高階電子級玻纖布擴產分三階段進行，第一期已於今年投產，第二期預計今年底加入供應，第三期則預計2027年完成。為了讓高階產品有更多生產空間，公司也將調整產線配置，把部分低階產品移往中國生產，台灣廠區則集中生產第二代Low DK、Low CTE等高階品項。