AI投資熱潮延燒，外資開始把目光從GPU、網通晶片與光模組，進一步轉向光模組內部的關鍵PCB供應鏈。外資摩根士丹利最新報告指出，AI基礎建設正進入新一輪擴張階段，GPU部署規模從數萬顆往數十萬顆推進，也讓高速光收發器需求快速升溫。市場過去較聚焦晶片與光模組本身，但在規格升級之下，後段PCB供應商同樣有機會成為受惠者。
大摩指出，光收發器從400G升級到800G，再往1.6T邁進，PCB設計難度也隨之提高，包括板層數增加、材料等級提升，以及高階CCL用量擴大，都將帶動單一光模組內PCB價格階梯式上升。
以市場規模來看，大摩預估，AI光收發器PCB潛在市場規模將從6.2億美元成長至2028年的37.7億美元。
台廠方面，大摩看好欣興、臻鼎-KY，均給予「優於大盤」評等。其中，欣興目標價由1225元調升至1285元，若AI伺服器、一般伺服器與PC需求優於預期，樂觀情境目標價可望上看2190元。
臻鼎-KY目標價則由570元調升至666元。大摩認為，臻鼎具備AI長期需求、產品平均售價上揚與市占率擴張三大動能，若Google TPU載板進展順利，並進一步切入更多國際ASIC與GPU客戶，在製程執行與良率表現優異的情況下，未來於輝達AI PCB供應鏈市占率有機會提升至20%至30%，樂觀情境目標價上看946元。
大摩也指出，隨高速傳輸規格邁向1.6T以上，客戶認證門檻將更高，先進製程技術重要性也會上升，具備技術門檻的PCB廠將更有機會在AI互連升級潮中取得成長位置。