AI晶片需求持續升溫，先進封裝產能成為半導體供應鏈新瓶頸。麥格理證券最新報告指出，台積電CoWoS產能已難以完全消化全球IC設計業者的AI需求，部分訂單開始尋找替代方案，英特爾EMIB平台因此受到更多關注。
麥格理指出，聯發科、博通等IC設計大廠對AI半導體需求快速成長，但台積電CoWoS產能已被大量高階客戶預訂，且能見度一路拉到2027年，其中多數產能分配給輝達等重量級客戶。這也讓未能排入CoWoS產能的需求，逐步外溢到其他先進封裝平台。
英特爾EMIB成替代選項
麥格理表示，台積電CoWoS在技術護城河與量產良率上仍具明顯優勢，短期內仍是高階AI晶片封裝主流。不過，英特爾第1季法說會已透露，EMIB技術實際上已進入成熟量產階段。
報告認為，EMIB可支援異質整合需求，對一線IC設計業者而言，可作為CoWoS之外的次要來源，降低單一封裝平台產能不足帶來的交期風險。換言之，EMIB不是取代CoWoS，而是在AI需求暴增下，補上供應鏈缺口。
設備材料供應鏈受惠
麥格理也指出，EMIB與CoWoS採用的設備、材料與化學製程不同，這代表亞洲設備與材料廠將迎來新的成長機會。報告點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特與三星電機等5家公司，可望受惠於AI先進封裝需求外溢。
其中，台積電雖面臨CoWoS產能吃緊，但後段封裝需求外溢，反而可讓公司把更多資本支出配置在高毛利的前段先進製程，延續製程領先與獲利優勢。
續看好台積電與欣興
在台廠投資評等方面，麥格理重申看好台積電與欣興，兩家公司評等皆維持「優於大盤」，目標價分別為2550元與940元。