聯發科力推AI ASIC業務。天風國際分析師郭明錤指出，聯發科內部將AI事業從「IC、ASIC設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定Google TPU 的PCBA（L6），以及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃。他認為，馬斯克旗下自家AI晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會，而聯發科是否能善用台灣硬體供應鏈生態，將成為長期成敗的關鍵。
聯發科AI事業策略 從IC、ASIC提升至系統級別
郭明錤近日在社群平台X上發文，指出聯發科內部已將AI事業的策略定位，從「IC、ASIC設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定Google TPU的PCBA（L6），以及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃，整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。
他分析，此一轉變為長期規劃，兩年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響：
一、機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入CPO、800V HVDC等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。
二、風險：ASIC設計的成長動能，在兩到三年後可能會因為Semi-COT商業模式而開始趨緩。
三、聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達40%至50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。
馬斯克L10是聯發科機會 取決能否善用供應鏈生態
郭明錤表示，聯發科的目標是自TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO方案，Google硬體組裝生態已完備，聯發科爭取L10勝算不高。
但他認為，目前馬斯克旗下公司建置的AI算力主要採輝達晶片方案，因此，自家AI晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。
他強調，現在這項業務還缺乏明確時程能見度，決定聯發科未來長期成敗的關鍵在於，公司能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與Terafab（先進半導體晶圓廠）的合作關係，拿到L10機櫃訂單。