AI伺服器供應鏈壓力從GPU、先進封裝，進一步延伸到被動元件。研調機構集邦指出，全球雲端服務供應商加快自研AI ASIC晶片，使小尺寸、高容值、耐高溫的特殊規格MLCC需求快速放大，但供給端擴產與良率改善速度有限，今年下半年高階MLCC恐出現結構性短缺。
集邦表示，這波需求並非一般規格MLCC全面吃緊，而是集中在少數頂規產品。
AI平台改版推升用量
集邦指出，次世代AI加速器在進入量產前，仍會因最終驗證結果調整設計，也讓MLCC用量出現明顯變化。AMD MI450驗證期間部分鋁電解電容與鉭電容改由MLCC取代後，47µF、2.5V的X6S 0402產品，每板用量從1440顆暴增至10544顆，增幅達632%。
輝達Vera Rubin平台同樣提高MLCC需求，其中100µF、4V X6S 0805產品，每板用量由320顆增加至500顆。
CSP自研晶片下半年放量
下半年Google TPU V8t／i、AWS Trainium 4、Meta MTIA 400／450等AI ASIC平台將陸續放量，集邦預期，高階MLCC需求會進一步升溫。不過，供給端擴張並不容易。
目前村田製作所、三星電機、太陽誘電、京瓷等供應商雖已投入高規格產品，但受限製程門檻與良率，有效產能仍偏緊。村田出雲新廠預計2027年才會全面放量，難以即時補上這波需求缺口。
集邦觀察，日韓主要供應商的訂單出貨比自4月起持續走高，部分高容值X6S產品交期已從8周拉長至20周。已簽長約的一線CSP將優先取得產能，但尚未提前備料的ODM與系統廠，可能面臨現貨價格上揚與交期延後壓力。
集邦預估，AI平台備貨需求將在第3季末至第4季初集中浮現，高階MLCC短缺風險恐從潛在壓力轉為實際缺料。。