AI晶片越做越大、封裝越來越複雜，也讓測試介面成為關鍵。穎崴董事長王嘉煌今（17）日表示，隨高階AI晶片對高速、高頻及高腳數測試需求升溫，公司接單狀況明顯轉強，美國與中國市場皆有客戶合作推進。
王嘉煌指出，部分客戶已確認釋出規模不小的訂單，另有新客戶仍在導入階段，相關驗證進度符合公司預期。以目前情況來看，穎崴手上訂單能見度約5至6個月，是過去少見的水準。
王嘉煌表示，現在部分高階晶片封裝接點數已超過1萬、甚至2萬個Pin，傳統測試方式面臨更高挑戰，客戶需要能支援更高速、更高頻率與更多接點的解決方案。
因此，穎崴近年推動Hyper Socket，希望搶攻先進封裝測試瓶頸。公司原先設定今年底Hyper Socket營收占比朝5%邁進，王嘉煌表示，目前客戶反應正面，若後續導入順利，可望逐步反映在營收表現上。
探針自製降低成本
除了新產品布局，公司先前規劃，今年底自製探針產能目標達900萬支。王嘉煌表示，探針自製有助降低成本，隨需求量放大、內製規模提升，預估可為相關產品毛利率帶來約1至2個百分點貢獻。
至於既有產品線，高階同軸測試座仍可望維持穩定毛利率；探針卡與MEMS探針卡則會依不同產品階段推進，公司希望維持具競爭力的獲利水準。
穎崴對今年後續季度、產品線與客戶訂單表現，維持審慎樂觀看法。本季獲利展望，每股盈餘表現也可望維持不錯水準。