三星日前宣布12層堆疊的HBM4E產品送樣，成為市場中的領跑者後，SK海力士也不遑多讓，今（18）日宣布，已向主要客戶交付了下一代AI DRAM HBM4E的樣品，搶佔AI記憶體領導地位，SK海力士表示，將合作夥伴緊密合作，及時實現量產。
SK海力士表示，憑藉其先進的HBM開發和生產技術，公司能夠按時交付12層HBM4E樣品，並強調將與合作夥伴緊密合作，及時實現量產。
SK海力士指出，12層HBM4E在性能和能源效率方面均有所提升。該產品每針腳（pin）最大資料處理速度可達16Gbps，能源效率比上一代產品提升超過20%，這些改進增強了AI訓練和推理的資料處理能力。
HBM4E送樣 在AI領域領導地位鞏固基礎
HBM4E透過其最新的介面和設計優化，降低了資料傳輸延遲，同時在高頻寬環境下保持穩定運行，使得客戶能夠提高資料中心和大規模運算系統的資料處理效率。
SK海力士開發總管（CDO）社長表示，公司憑藉其市場領先的技術能力和製造專長，以HBM4E為鞏固其在AI領域的領導地位奠定了基礎，透過與合作夥伴的緊密合作，將為市場提供所需的價值，同時鞏固SK海力士作為AI記憶體廠商的技術領先地位。
SK海力士對手三星電子5月底已搶先向客戶提供業界最先進的記憶晶片樣本，在供應輝達在內晶片設計商 AI加速器的關鍵零組件的競賽中，奪得先機。