AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。集邦（TrendForce）分析，台積電短期聚焦CoPoS並鎖定310×310mm基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃2028下半年正式量產，點名多家面板、設備台廠將受惠卡先機。
Glass Core Substrate技術仍挑戰！相關台廠有優勢也有布局
集邦指出，台積電下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。
Glass Core Substrate技術突破目前仍面臨多重挑戰。核心製程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問題。
在材料端，玻璃雖具備先天平整性佳的優勢，但基板尺寸放大至500×500mm以上後，維持整面奈米級平整度的難度將大幅提升。此外，多層異質材料堆疊下的熱膨脹係數（CTE）不匹配問題，也可能在製程中引發翹曲，進而影響曝光對位精度與整體良率。
在此背景下，集邦分析，台灣面板廠具備先發優勢。目前已有面板廠在PMIC與RF等成熟製程的FOPLP上實現量產，封裝尺寸達620×750mm，這既是發揮折舊完畢大尺寸面板產線剩餘價值的最佳體現，亦創造額外現金流。更重要的是，面板廠多年積累的大尺寸方形玻璃搬送、對位與均勻沉積的知識技術，是向TGV等核心基板加工技術邁進的重要基礎，與半導體廠及OSAT廠商之間存在清晰的差異化與互補空間。
台灣本土面板相關材料與設備廠商也在關鍵環節有所布局。在材料端，特化廠商推出低溫固化介電層材料，將製程溫度壓至180度以下，從源頭減少熱應力累積，降低翹曲風險。在設備端，有廠商採用先以雷射改質，後再進行蝕刻的兩階段鑽孔製程，相較傳統直接雷射燒蝕，更能精準控制10μm以下孔形，已通過國際IDM大廠驗證，出貨量逐步提升。
供應鏈已準備就緒 集邦點名這幾家台廠迎強勁動能
而台積電先進封裝技術的穩步推進，
本土供應鏈也已準備就緒，集邦認彙整台積電CoPoS供應鏈名單，委外封測代工廠（OSAT）端包含日月光、力成與京元電等三大廠。
設備與材料供應商方面，則涵蓋了濕製程設備的弘塑與辛耘；自動化封裝及精密設備的萬潤、均華與元利盛；熱處理與製程設備的志聖、均豪；光學檢測（AOI）設備的由田；以及提供光罩載具與先進封裝材料的家登。此外，采鈺則負責先期試產線的關鍵驗證任務，相關台廠皆已積極布局，迎接玻璃基板封裝時代帶來的強勁動能。
集邦認為，台灣面板廠在大尺寸玻璃加工的工藝積累，若能與半導體大廠在先進封裝與製程整合上的優勢相互結合，輔以本土材料與設備供應鏈的生態系支撐，並順應台積電持續推進在地化採購的政策，將有望壓縮Glass Core Substrate技術成熟的學習曲線，並為台灣面板產業找到轉型升級的方向。