台積電霸主地位不斷被進逼威脅？外媒揭露，英特爾將攜手聯電，共同在英特爾美國亞利桑那州廠（Fab 52）開發3奈米先進製程技術晶片，挑戰台積電半導體龍頭地位，市場研究指出，此舉是希望英特爾能提高全球晶圓代工市佔率。
雙方3奈米技術合作 聯電直接取得先進製程入門票
Wccftech報導，根據FundaAI的報告透露，聯電與英特爾據傳將在3奈米製程上展開技術合作。若消息屬實，這項合作將複製12奈米項目的架構模式，為聯電省下大規模的資本支出。據了解這項合作的終極目標，是打造出一個效能有望接近台積電3奈米水準的製程節點。
這對英特爾而言意義重大，透過聯電多年累積的純代工服務經驗與客戶基礎，英特爾有望補強自身在晶圓代工服務上長期遭外界質疑的缺口，進而讓英特爾具備條件，向外部客戶提供具競爭力的3奈米代工服務，正面迎戰台積電在先進製程市場的領先地位。
外媒分析，聯電與英特爾3奈米製程的全新布局，3奈米合約將複製原先12奈米的成功模式，由英特爾提供先進工廠設備與產能，聯電則挹注其豐富的代工研發與客製化經驗，這項合作能讓聯電免除晶圓廠擴建的龐大資金壓力，直接取得先進製程的入門票。
不僅如此，這可能也意味著全球晶圓代工產業競爭模式的轉變。過去市場習慣以「台積電、三星、英特爾」三強鼎立的視角看待先進製程競賽，但聯電與英特爾的結盟，可能將在市場出現翻轉、形成新的產業格局。
原先也共同開發12奈米 預計2027年量產
FundaAI報告也提到，聯電原先也正在與英特爾合作，在英特爾亞利桑那廠房共同開發、生產12奈米FinFET（鰭式場效電晶體架構）製程平台，目前正在驗證，預計2027年量產。英特爾與聯電就12奈米製程展開的合作，將催生用於物聯網（IoT）、WiFi及其他領域的產品。
英特爾在執行長陳立武帶領下，正試圖與台積電在晶片代工業展開競爭。英特爾本週四任命SK海力士前執行長李錫熙出任晶片代工部門執行副總裁。根據聲明，李錫熙將直接向陳立武報告，他將掌管所有先進封裝、系統整合、後端技術開發和後端製造。