隨AI資料中心加速導入矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，半導體分析檢測廠閎康提前擴大布局。閎康指出，目前全球主要矽光子客戶覆蓋率已超過5成，前十大相關客戶去年合計貢獻約1.91億元營收，將分階段建置矽光子晶圓與晶片分析平台，首套設備預計8月前完成。
閎康董事長謝詠芬表示，矽光子元件不像傳統晶片僅處理電性問題，還涉及光訊號傳輸、材料摻雜、介面品質與封裝整合，檢測難度顯著提高。
首批設備將鎖定光學失效分析，可用於找出光損、漏光與異常光訊號位置，並量測波長、偏振及其他光學特性。閎康預計在今年第四季前，再完成可支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備，提供頻寬、頻率響應、RF特性與阻抗匹配等服務。
至於CPO封裝模組相關平台，規劃在2027年第二季前部署完成。屆時，閎康將可涵蓋光子積體電路、光調變器、光偵測器及CPO等元件，從研發驗證、工程導入到量產階段提供分析服務。
閎康指出，將結合TEM、SIMS及高階失效分析與可靠度分析能力，提供材料檢測、缺陷定位及失效根因解析的一站式服務。
在設備配置上，閎康的晶圓級測試平台可支援光柵耦合、邊緣耦合及雙向耦光等不同架構，並搭配高精度溫控載台，在不同溫度下測試元件表現。公司認為，矽光子將成為高速運算與資料中心傳輸的重要技術，完整檢測能力有望成為未來營運新動能。