台積電日前CoWoS玻璃核心載板相關的投影片流出，
天風國際分析師郭明錤在臉書發文表示，台積電已與日本載板廠Ibiden及台灣群創合作開發玻璃核心載板，並認為這項技術在未來CoPoS封裝架構中的重要性，可能高於市場原先認知。
郭明錤指出，投影片提到的玻璃核心載板，採用玻璃上下搭配ABF材料的結構設計，主要對應CoPoS架構中的oS環節。他強調，這項技術的功能不只是改善成本或生產效率，而是處理封裝翹曲、耐用性等問題，攸關高階晶片能否順利製造並正常運作。
玻璃核心載板被視為必需品
CoP主要著重生產效率與切割經濟性，影響的是成本與售價；玻璃核心載板則著眼於機械結構與可靠度，因此更接近不可或缺的技術。
他表示，台積電在驗證階段先以既有CoW作為測試載具，目的就是確認玻璃、ABF等複合材料結構下最具挑戰的問題。若測試結果良好，代表台積電、Ibiden與群創已在關鍵技術環節取得進展。
客戶願意買單關鍵
郭明錤認為，流出投影片中最具價值的資訊，是玻璃核心載板有助改善電源完整性。由於玻璃基板較薄，TGV垂直導通路徑縮短，可望降低電阻與迴路電感，使晶片供電更穩定。
他指出，對AI晶片客戶而言，供電穩定可增加功率餘裕，進一步支援更多電晶體整合或提高運作時脈，最終有助提升運算效能。這也使玻璃核心載板不只是封裝端的降本工具，更可能成為提高晶片效能與售價的技術籌碼。
群創角色受關注
郭明錤引用產業調查指出，目前玻璃核心載板由Ibiden處理切割；未來若進入更大尺寸的量產前驗證階段，群創因熟悉玻璃材料特性，可能有機會承接更多加工環節。
他也提到，台積電在現場問答時未回應TGV相關細節，顯示這仍是玻璃核心載板的重要技術核心。若後續開發順利，市場調查推估台積電可能在2028年第4季至2029年第1季導入量產，以配合輝達AI晶片的產品迭代節奏。
郭明錤認為，Ibiden對外將玻璃核心載板列入長期發展藍圖，也反映這項技術的趨勢已逐漸明朗；不過，對於個別供應鏈分工與實際量產時間，仍須持續交叉驗證。