綜合外媒報導，韓國總統李在明29日在「韓國大躍進三大巨型計畫」國民報告會上宣布，將半導體、實體AI與AI資料中心納入未來國家重點產業，並啟動全國型科技聚落布局。除了首都圈持續擴產，西南部、忠清及東南部等地也將分別承接記憶體、先進封裝及半導體材料設備等產業鏈任務。
韓國政府規劃，未來5年將把韓國DRAM產能提升一倍，部分原定2040年代後期完成的晶圓廠建設案，也將加快推進，最快可望提前至2030年代中期投產。
西南部建第二座半導體基地
在新增產能方面，韓國政府與企業計畫於西南部投入800兆韓元，興建4座先進記憶體晶圓廠，並將當地定位為首都圈之外的第二座半導體生產基地。
韓國產業通商資源部部長金正寬表示，AI發展正快速推升記憶體需求，全球記憶體市場未來5年可能成長4倍，半導體產能已是攸關國家競爭力的戰略資產。官方認為，僅依賴首都圈單一生產重鎮，已難因應後續需求，因此必須建立新的產能基地，以維持韓國在記憶體市場的競爭力。
封裝、材料設備分散至各區域
除記憶體製造外，韓國也規劃將不同半導體環節分散至各地。忠清地區將發展先進封裝聚落，瞄準AI晶片帶動的封裝需求；東南部與大邱、慶北地區，則聚焦半導體材料、零組件、設備及功率半導體等領域。
韓國政府另計畫在未來15年投入30兆韓元，支援AI半導體從研發、設計、驗證到製造等不同環節，希望建立更完整的本土供應鏈。
實體AI、資料中心同步擴張
李在明表示，AI競爭已不只是模型或軟體之爭，而是涵蓋晶片、資料中心、實體AI，以及電力與水資源等基礎設施的全面競賽。韓國未來將聚焦AI機器人，並鎖定汽車、造船及製造業等應用場景，希望讓實體AI在現場所產生的資料回流至AI資料中心，形成產業創新的資料循環。
另據華爾街見聞報導，韓國規劃在AI資料中心建設投入約550兆韓元，預計至2035年前相關投資將超過1000兆韓元；忠清地區晶片封裝聚落的投資規模則上看81兆韓元。