英國《金融時報》（Financial Times）引述知情人士報導，蘋果已開始測試中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）的DRAM記憶體晶片，規劃用於中國市場銷售的裝置。同時，蘋果也積極遊說美國政府，希望允許美國科技企業更廣泛採用長鑫存儲產品，以提升供應鏈韌性。不過，蘋果對是否正在測試長鑫存儲晶片一事不予評論。
長鑫成立於2016年，2019年收購德國已破產記憶體公司Qimonda的關鍵專利，並延攬德國、南韓及台灣人才，也與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）建立密切合作關係。由於未被列入美國實體清單，目前仍可採購ASML的深紫外光（DUV）設備。
除DRAM外，長鑫下一個挑戰是高頻寬記憶體（HBM）。不過，由於無法取得ASML最先進的極紫外光（EUV）設備，目前HBM良率仍偏低。
傳蘋果測試長鑫DRAM 聚焦中國市場產品
《金融時報》引述兩名知情人士指出，蘋果正評估採用長鑫存儲DRAM晶片，並計畫率先導入中國市場販售的裝置。事實上，蘋果近年持續尋求更多記憶體供應來源。彭博社先前也曾報導，蘋果正與長鑫存儲及長江存儲（YMTC）洽談合作，希望採購DRAM及NAND快閃記憶體，以降低全球記憶體供應吃緊帶來的衝擊，提升供應鏈韌性。不過，雙方談判仍在進行中，尚未達成最終協議。
庫克傳遊說川普政府 避免交易引發政治阻力
報導指出，蘋果執行長庫克（Tim Cook）近期已向美國財政部長貝森特（Scott Bessent）等川普政府官員表達立場，希望降低與中國記憶體廠合作可能引發的政治阻力。
雖然蘋果採購長鑫存儲或長江存儲晶片，依法無須取得美國政府批准，但由於兩家公司均遭美國國防部列入相關管制名單，若正式納入蘋果供應鏈，預料仍將遭到美國國安鷹派人士強烈反對，部分政府官員也對此持保留態度。
長鑫存儲躍居全球第四大DRAM廠
在AI、高頻寬記憶體（HBM）需求帶動下，長鑫存儲近年快速崛起。根據IPO招股書，公司今年第一季淨利達330億元人民幣，與過去10年累計虧損370億元人民幣相比，獲利表現出現大幅翻轉。
目前長鑫存儲已成為全球第四大DRAM製造商，僅次於SK海力士、三星電子及美光，產品應用涵蓋智慧型手機、伺服器等電子設備。研究機構SemiAnalysis統計，長鑫存儲去年約占全球DRAM晶圓產能11%，隨著合肥、上海及北京新產線陸續投產，預估2028年市占率可望提升至15%。
HBM仍是最大挑戰 短期供需依舊吃緊
市場人士指出，雖然長鑫存儲持續擴產，但目前新增產能幾乎已被客戶預訂，未來兩年DRAM市場仍將維持供不應求，短期內不易因中國擴產而導致價格大幅下滑。
SemiAnalysis記憶體分析師Ray Wang表示，外界普遍認為中國記憶體價格低廉，但實際上長鑫存儲產能相當緊俏，需求依然強勁。
至於更高階的HBM市場，長鑫存儲已將部分新建產線，包括上海新廠，投入HBM生產布局。不過，受到無法取得最先進EUV微影設備限制，目前製造成本及良率仍落後國際競爭對手。
DSET科技、民主與社會研究中心研究員Emory Tsai-Yi Wang指出，中國將長鑫存儲視為建立自主AI供應鏈的重要戰略企業，但HBM良率仍有待提升，需要持續試產與修正製程。市場普遍預期，長鑫存儲將運用DRAM業務獲利及IPO募資資金，持續投入HBM技術研發與產能擴張，以縮小與國際大廠的差距。