115學年度大學分發入學登記志願於今（8）日下午4點半截止，共有3萬3071人完成登記。關於大學科系選擇，紐約聯邦儲備銀行分析22至27歲大學畢業生收入後發現，畢業5年內薪資最高的10大專業，有8個屬工程領域，電腦工程年薪中位數達8萬美元（約新台幣258萬元）。台灣也有類似趨勢，104人力銀行調查顯示，近兩年工程畢業生起薪中位數約3.6萬元，比起文組3.2萬元更高；電子資訊、軟體與半導體產業更達3.7萬元。
大學選什麼科系最賺？最新薪資研究「工程類霸榜8成」
紐約聯邦儲備銀行針對大學畢業生職涯表現進行分析後發現，畢業5年內收入最高的10大專業中，有8個屬於工程領域，顯示科技與工程人才在就業市場仍具有相當強的薪資競爭力。
研究鎖定22至27歲的大學畢業生，分析不同科系畢業後的收入表現。結果顯示，電腦工程畢業生的初期薪資表現最為亮眼，畢業5年內年薪中位數達8萬美元（約新台幣258萬元）。
不過，工程類科系雖然整體薪資表現突出，但不同專業之間仍存在差異。航空航天工程、電子工程、工業工程等專業領域，由於具備較高技術門檻，加上產業對人才需求明確，畢業初期薪資通常優於較廣泛的一般工程學門。
▲最新研究顯示，工程專業在高薪科系中占據絕大多數，航空航天、電子及工業工程等專業因技術門檻高，初期收入表現突出。（示意圖／取自Pixabay） 前10名中，非工程類專業僅有電腦科學與金融學。其中電腦科學排名第3，畢業5年內年薪中位數同樣約8萬美元（約新台幣258萬元）；金融學則排名第10，年薪中位數約7萬美元（約新台幣225萬元）。
相較於工程、電腦及其他理工相關科系，不少人文領域科系的初期收入明顯偏低。例如神學與宗教學、表演藝術、人文科學等科系畢業生，5年內平均年收入約3.8萬美元（約新台幣122萬元），與工程類高薪專業相比，收入幾乎少了一半。
台灣新鮮人「半導體起薪最高」！IC設計居工程高薪榜首
從台灣的就業市場來看，其實理工與文組的薪資差異也是類似。
根據104人力銀行2025年調查，近兩年工程學科畢業生起薪中位數約3.6萬元，高於文組的3.2萬元，差距約13%。
若進一步從產業別觀察，電子資訊、軟體及半導體相關產業的新鮮人起薪中位數更達3.7萬元，成為各產業中起薪最高的族群之一。
排名工程職類年薪，
前5名依序為「類比IC設計工程師」170.8萬元、「數位IC設計工程師」165.3萬元、「半導體工程師」117.4萬元、「韌體工程師」116.1萬元，以及「半導體製程工程師」108萬元。
▲台灣2025年薪資資料則顯示，類比IC設計工程師年薪170.8萬元居工程職類之冠，其次為數位IC設計及半導體工程師。（示意圖／取自Pixabay） 相較之下，民生消費及部分服務業的起薪中位數較為有限，一般製造業、住宿及餐飲服務業、農林漁牧水電資源業約為3萬3000元；一般服務業、大眾傳播相關業、文教相關業、批發零售及傳直銷業、旅遊休閒運動業，以及礦業及土石採取業則約為3萬2000元。
人力銀行人資長江錦樺也指出，半導體及科技產業近年持續成長，使工程與軟體人才需求快速攀升，也讓理工科系與文組之間的薪資差距進一步擴大。由於理工專業人才在職場上相對搶手，因此無論是新鮮人起薪或後續薪資水準，都呈現較明顯的優勢。
尤其近年科技產業持續擴張，企業對具備專業能力的人才需求增加，當市場出現人才供給不足的情況，企業自然更願意以較高薪資吸引相關人才。