台塑將與日商大賽璐合資成立「台塑大賽璐精密化學股份有限公司」，雙方各出資4億元、股權各半，投入半導體先進製程的電子級光阻稀釋劑。台塑表示，預計投資23.9億元在高雄仁武建廠，預計2028年9月機械完工、2028年12月正式投產。
台塑董事會今（12）日通過合資，結合台塑原料採購、土地及公用設施等資源優勢，與日本大賽璐株式會社共同成立；初期設立實收資本額為新台幣8億元，合資公司資本額設定為15億元。大賽璐1979年起開始生產PGME／PGMEA，在半導體光阻應用領域擁有超過60%的全球市占率；旗下產品應用在全球各地半導體製程，並已開發適用在EUV光阻等級產品，獲領先晶圓製造商採用。
2025年國內電子級光阻稀釋劑供應約10萬噸，需求量11.3萬噸。台塑表示，受人工智慧（AI）、高效能運算及高頻寬記憶體（HBM）、三維快閃記憶體（3D NAND）發展帶動，國內半導體大廠持續擴建，預估2030年台灣電子級光阻稀釋劑需求將成長至26.7萬噸，年均複合成長率約18.8％。