矽品精密工業公司日前在經濟部產業園區管理局台南分局雲林產業園區，舉行斗六新廠動土儀式，新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資新台幣1000億元，預計創造2200個就業機會，並於117年正式營運，將成為中部地區重要的先進封裝生產基地，進一步完善我國半導體供應鏈布局。
▲產業園區管理局舉行矽品精密工業公司雲林產業園區斗六新廠動土儀式。(圖／記者黃守作攝) 矽品精密工業公司雲林產業園區斗六新廠動土儀式，是由矽品精密工業公司副董事長張衍鈞與產業園區管理局局長楊志清主持，經濟部長龔明鑫、產發署署長邱求慧、雲林縣長張麗善、立法委員張嘉郡、丁學忠、劉建國、斗六市長林聖爵、矽品精密公司行政長簡坤義、日月光投控財務長董宏思、晨禎公司董事長王水樹等人與會。
經濟部長龔明鑫表示，近年我國經濟持續穩健成長，封裝測試技術居全球領先地位，此次矽品精密工業公司投資新台幣1000億元，進駐雲林產業園區，展現對我國投資環境的信心，經濟部將持續配合地方政府，協助產業繁榮地方，共同發展。
龔明鑫說，矽品精密工業公司深耕先進封裝測試技術，為因應市場需求，積極擴充產能，投資千億元進駐雲林產業園區，不僅展現對我國投資環境的信心，也將創造就業機會、培育在地人才，相信未來會有更多產業進駐雲林，經濟部將持續努力，協助產業繁榮地方，促進地方發展。
▲產業園區管理局舉行矽品精密工業公司雲林產業園區斗六新廠動土儀式。(圖／產業園區管理局提供) 產業園區管理局局長楊志清指出，矽品精密此次設廠基地位於雲林產業園區，園區具備完善公共設施、穩定水電供應及良好交通區位等投資優勢，有助建構重要中台灣半導體產業聚落，產業園區管理局為協助企業順利推動建廠計畫，成立專案服務窗口，協助辦理土地取得、水電供應、污水處理及各項行政程序，並透過跨機關協調機制協助排除投資障礙、加速各項審查作業，展現政府積極打造友善投資環境、協助企業深耕臺灣的決心。
▲矽品精密工業公司雲林產業園區斗六新廠動土儀式，由副董事長張衍鈞主持。(圖／產業園區管理局提供) 楊志清並指出，面對全球供應鏈重組及AI產業快速發展，政府將持續推動「投資臺灣」政策，完善產業用地、公共設施及行政服務效能，以協助企業加速投資布局，持續強化半導體、高科技及智慧製造產業競爭優勢，攜手打造更具韌性及高附加價值的供應鏈體系。