高雄白埔產業園區預計於 2026 年 9 月正式動工！園區基地位於高雄市岡山區與橋頭區交界的台糖白埔農場，總面積 88.73 公頃。高雄市長陳其邁證實，台積電將進駐 25 公頃用地，打造全台首創先進封裝「Mini-Loop 實體驗證產線」。經濟部也宣布將於今年第 3 季舉辦招商說明會。《NOWNEWS今日新聞》整理園區精準位置範圍、台積電布局時程、周邊房價影響與南部 S 廊帶全貌。
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白埔產業園區位置範圍、完整規劃
白埔產業園區基地位於高雄市岡山區與橋頭區交界處（
台糖白埔農場，屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍），距離橋頭科學園區僅約 2 公里。四至範圍東界緊貼省道台 1 線與捷運站點、西鄰典寶溪生態滯洪池、南接橋頭再生水廠與住宅區、北臨大遼排水系統。
▲高雄白埔產業園區報編範圍圖，全區總面積約88.73公頃，預計9月正式動工。（圖／高雄市政府提供） 全區總面積約 88.73 公頃，其中規劃 53.63 公頃產業專用區。高雄市長陳其邁證實首期 25 公頃已確定將由台積電及相關供應鏈進駐；剩餘約 28.63 公頃產業用地，經濟部則預計在今年第 3 季舉辦說明會對外招商。全區預計 9 月正式動工，未來將結合工研院與金屬中心建置先進封裝檢測驗證平台。
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台積電進駐設驗證產線 交通配套與房市外溢
台積電規劃於白埔基地佔地 3 公頃興建兩棟大樓，導入「Mini-Loop 實體驗證產線」，聚焦 CoWoS 與面板級封裝（PLP）設備材料驗證，將驗證時程壓縮 25% 至 50%。市府預計 2026 年第二季率先於亞灣區啟動第三方驗證服務。交通方面導入 TOD 捷運無縫接駁與岡山第二交流道分流；房市則受雙園區外溢加持，
橋頭新市鎮預售均價站上 41.3 萬元/坪，呈「價格堅挺、成交觀望」格局。
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串聯嘉義至屏東聚落 南部半導體Ｓ廊帶全貌
白埔園區為行政院「大南方新矽谷推動方案」S 廊帶的關鍵核心，沿國道一號串聯產業鏈如下：
嘉義科學園區：IC 設計與晶圓製造。
台南科學園區：台積電 5 奈米與 3 奈米晶圓製造重鎮。
路竹科學園區（高科）：華邦電、英特格與默克等材料設備。
白埔產業園區（本案核心）：台積電領軍，先進封裝設備與材料自主驗證基地。
橋頭科學園區：鴻海、國巨等關鍵零組件。
楠梓產業園區：台積電 2 奈米先進製程重鎮。
仁武產業園區：半導體設備與後段封裝測試。
亞灣 5G AIoT 園區／新材料園區：研發設計與循環材料。
屏東半導體專區：南端供應鏈延伸支援。