國內首款支援三項NIST後量子密碼（PQC）標準的通用型後量子安全晶片完成量產，今日在半導體展舉行「SECPAAS後量子安全晶片發表會」。本次發表的全晶片歷經兩年設計、開發與驗證，由工研院研發的公版矽智財技術，移轉給匯智安全科技完成安全晶片整合設計及量產。
該後量子晶片可廣泛應用於硬體安全模組（HSM）、網通、安控、工控及物聯網等設備，有助降低後量子資安產品開發與整合門檻，加速國產後量子資安應用及解決方案落地，協助產業擴大後量子密碼遷移覆蓋及掌握國際後量子資安市場商機。
數位發展部次長楊佳玲表示，因應量子運算帶來的密碼安全威脅，數產署積極布局後量子資安，藉由成立「後量子資安產業聯盟」、發布《後量子密碼遷移指引》及推動「後量子資安解決方案研發驗證補助計畫」，持續推動後量子密碼遷移與產業發展。未來將持續深化國內資通訊及資安業者的合作，強化自主供應鏈，全面提升產業資安韌性及國際競爭力。